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SK하이닉스 美인디애나 HBM 패키징팹 2029년 가동, AI 칩 공급망 재편
지디넷코리아(이커머스)
2026.08.28 08:06
핵심 요약
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 약 5.5조원 규모 반도체 패키징 공장을 건설 중이며 2029년 3분기부터 HBM4E 양산 예정.
한국에서 생산한 웨이퍼를 미국에서 후공정 처리하는 통합 한·미 생산 시스템 구축으로 글로벌 공급망 강화.
AI 메모리칩 수요 증가에 대응하며 미국 고객사에 안정적인 국내산 HBM 공급원 제공.
리셀러 영향
반도체 수급 안정화로 AI 칩 관련 제품 리셀 물가 안정화 기대, 향후 미국산 HBM 기반 제품의 수입 및 재판매 기회 증가 가능성.
리포트 정보
- 수집 시각
- 08/28 08:06
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