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영풍전자, 고다층 MLB 양산으로 반도체·데이터센터 시장 진출
지디넷코리아(이커머스)
2026.09.12 08:05
핵심 요약
영풍전자가 북미 빅테크에 고다층 MLB(20층 이상) 기판을 공급하며 3년 R&D 신사업 결실을 맺었다.
올해 전체 매출의 10% 이상을 고다층 MLB가 차지할 예정이며, 내년 비중 확대를 목표로 하고 있다.
AI 서버·데이터센터 시장을 겨냥해 60층 이상, 8.0T 두께 제품 개발 중으로 시장 기회 확대 추세다.
리셀러 영향
PCB 소싱처 다변화 기회 확대: 반도체·데이터센터 부품 공급망 재편으로 국내 공급업체 선택지 증가 및 가격 협상력 개선 가능성
리포트 정보
- 수집 시각
- 09/12 08:05
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