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반도체 패키징 시장 확대, 패널 업체의 신사업 진출 가속화
지디넷코리아(이커머스)
2026.09.21 08:03
핵심 요약
BOE와 이노룩스가 첨단 반도체 패키징 기술 전략을 명확히 추진 중이며, 삼성·LG는 관심 단계에 있음.
부실 LCD 팹을 반도체 패키징으로 전환하는 산업 재편이 진행 중으로, 향후 공급망 변화 예상.
2028년 이후 본격화될 것으로 예측되는 신규 시장이 이커머스 전자제품 부품 소싱에 영향을 미칠 것으로 예상.
리셀러 영향
패널 업체들의 반도체 패키징 기술 다각화는 향후 고부가가치 반도체 부품 공급망 재편을 야기할 수 있으며, 리셀러의 소싱 선택지 확대 및 공급가 변동성 관리 필요.
리포트 정보
- 수집 시각
- 09/21 08:03
- 콘텐츠 타입
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