참고
소싱처 동향
소싱처
인텔-AUO 실리콘 포토닉스 협력, 고성능 반도체 패키징 기술 개발
지디넷코리아(이커머스)
2026.09.22 10:10
핵심 요약
인텔과 대만 AUO가 Co-Packaged Optics(CPO) 기술 협력을 검토 중으로, 광통신 기술을 반도체 패키지에 통합하는 것이 목표입니다.
AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 결합하여 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야에서 협력합니다.
AUO는 2~3년 내 마이크로 LED 기반 CPO 상용화를 계획하고 있습니다.
리셀러 영향
고성능 반도체 수요 증가로 인한 부품 가격 상승 및 공급망 재편이 예상되어, 리셀러의 고사양 전자기기 소싱 전략 재검토가 필요합니다.
리포트 정보
- 수집 시각
- 09/22 10:10
- 콘텐츠 타입
- 소싱처 동향
- 연관 대상
- 소싱처
- 영향도
- 참고
관련 피드